Samsung, süper bilgisayarlarda ve bulut sunucularında kullanılmak üzere yeni işlemcilerini ve hafıza modüllerini tanıttı. Bu tanıtım, şirketin yüksek performanslı hesaplama alanında önemli bir adımı temsil ediyor.
Bugün, dünyanın en büyük yarı iletken hafıza çip üreticilerinden biri olan Samsung, Santa Clara Bilgisayar Tarihi Müzesi'nde gerçekleştirilen Memory Con 2024 etkinliğinde yeni ürünlerini duyurdu. Tanıtılan ürünler arasında, yapay zeka ve diğer yüksek performanslı hesaplama gereksinimlerini karşılamak için tasarlanmış olan yeni bellek modülleri ve HBM3E belleği yer alıyor.
Samsung'un tanıttığı HBM3E belleği, daha hızlı yapay zeka eğitimi ve çıkarımı için yüksek kapasite sunuyor. Ayrıca, Broadcom ve VMWare işbirliğiyle geliştirilen Peaberry projesi kapsamında sunulan CXL Bellek Modülü Hibrit Katmanlı Bellek, DRAM ve NAND flaş belleğini birleştirerek hipervizörler için dünyanın ilk FPGA tabanlı katmanlı belleği olma özelliğini taşıyor. Bu hibrit çözüm, bellek yönetimi zorluklarıyla başa çıkabilecek, performansı artırabilecek ve toplam maliyeti azaltabilecek özelliklere sahip.
Samsung'un HBM3E 12H belleği ise HBM teknolojisini kullanarak elde edilen en yüksek kapasiteye sahip. Bu bellek modülleri, dikey yoğunluğu önceki versiyonuna göre %20'den fazla artıran gelişmiş termal sıkıştırma iletken film teknolojisiyle donatılmış durumda. Samsung, HBM3E 12H bellek modüllerini bu yılın ilk yarısında seri üretime geçirmeyi planlıyor.
Bu tanıtımlar, Samsung'un süper bilgisayarlar ve bulut sunucuları gibi yüksek performanslı hesaplama alanında daha da etkili bir rol oynamaya hazırlandığını gösteriyor.
